Alphabet discute avec Samsung Electronics afin de lui confier la fabrication d'un composant de sa prochaine génération de puces d'intelligence artificielle, selon The Information. Le projet concerne une puce baptisée "Icefish", dont la partie principale serait produite par TSMC, tandis que Samsung pourrait fabriquer un module chargé de relier la puce à la mémoire grâce à son procédé de gravure en 2 nanomètres.
Cette démarche s'inscrit dans un contexte de fortes tensions sur les capacités mondiales de production de semi-conducteurs. TSMC, leader du secteur, peine à satisfaire la demande liée à l'essor de l'intelligence artificielle, poussant les grands acteurs technologiques à diversifier leurs partenaires industriels. Pour Samsung, un tel contrat constituerait un succès important dans sa stratégie de développement de son activité de fonderie avancée.
Google poursuit parallèlement ses efforts pour renforcer la position de ses Tensor Processing Units (TPU) face aux puces de Nvidia, dominantes sur le marché de l'IA. Selon les informations publiées, "Icefish" est encore en phase de conception et pourrait entrer en production de masse dès 2028. Cette initiative intervient également après des informations faisant état de discussions entre Google et Intel pour la fabrication de plusieurs millions de TPU, illustrant la volonté du groupe de sécuriser ses approvisionnements à long terme.
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